इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 5962G9475402VLA

निर्माता : UTMC

पैकिंग : DIP

पिन : 24

वर्णन : Radiation Hardened PAL SMD. Total dose 5E5 rads(Si). 25ns propagation delay, TTL I/O. Class V. Lead finish solder.

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 5962G9475402VLA PDF

• 5962G9475401QLA
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