इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 74651-1003

निर्माता : Molex

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : 2.00 2.25mm (.079 .089") Pitch 5-Row, 6-Row 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 74651-1003 PDF

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