इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : BU-63147D3-470

निर्माता :

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Telecommunication IC

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• BU-63147D3-100Q
• BU-63147D3-100S
• BU-63147D3-100W
• BU-63147D3-100Z
• BU-63147D3-102K
• BU-63147D3-102W
• BU-63147D3-102Z
• BU-63147D3-110K
• BU-63147D3-110L
• BU-63147D3-110Q
• BU-63147D3-110S
• BU-63147D3-112K
• BU-63147D3-120K
• BU-63147D3-120L
• BU-63147D3-120S