इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : HC55171

निर्माता : Intersil Corporation

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Ringing SLIC ISDN Modem/TA

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : HC55171 PDF

• HC5502A3
• HC5502A4P
• HC5502B3
• HC5502B4P
• HC5503
• HC5503C
• HC5503CB
• HC5503CB96
• HC5503CBZ
• HC5503CBZ96
• HC5503CCB
• HC5503CCP
• HC5503CM
• HC5503CM96
• HC5503PR