इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : IS61DDB22M36-300M3

निर्माता : Integrated Silicon Solution, Inc

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : 72 Mb (2M x 36 & 4M x 18) DDR-II (Burst of 2) CIO Synchronous SRAMs

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• IS61DDB22M36
• IS61DDB22M36-250M3
• IS61DDB22M36-250M3L
• IS61DDB22M36-300M3
• IS61DDB22M36-300M3L
• IS61DDB22M36-300M3LI