इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : K4H1G0438M-LB0

निर्माता : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : M-die SDRAM Specification TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : K4H1G0438M-LB0 PDF

• K4H1G0438A
• K4H1G0438A-TCA0
• K4H1G0438A-TCA2
• K4H1G0438A-TCB0
• K4H1G0438A-TLA0
• K4H1G0438A-TLA2
• K4H1G0438A-TLB0
• K4H1G0438A-UC/LA2
• K4H1G0438A-UC/LB0
• K4H1G0438A-UC/LCC
• K4H1G0438A-UCLA2
• K4H1G0438A-UCLB0
• K4H1G0438A-UCLCC
• K4H1G0438AUC/LB3
• K4H1G0438AUCLB3