इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 106086-5226

निर्माता : Molex

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Backplane Interconnect System (BMTP)

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 106086-5226 PDF

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