इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 106185-0027

निर्माता : Molex

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Backplane Interconnect System (BMTP)

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 106185-0027 PDF

• 106185-0027