इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 106186-0022

निर्माता : Molex

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Backplane Interconnect System (BMTP)

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 106186-0022 PDF

• 106186-0013
• 106186-0017
• 106186-0021
• 106186-0022
• 106186-0025