इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 447LS326XM08

निर्माता : Glenair,

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 447LS326XM08 PDF

• 447LS326XM08
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