इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 447SS326XW18

निर्माता : Glenair, Inc.

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• 447SS326XM08
• 447SS326XM10
• 447SS326XM12
• 447SS326XM14
• 447SS326XM16
• 447SS326XM18
• 447SS326XM20
• 447SS326XM22
• 447SS326XM24
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• 447SS326XW18