इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 507-195M1502FEG

निर्माता : Glenair,

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : EMI/RFI Micro-D Split Backshell Assembly

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 507-195M1502FEG PDF

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