इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 507-195M3102FEG

निर्माता : Glenair, Inc.

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : EMI/RFI Micro-D Split Backshell Assembly

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• 507-195M3102EE
• 507-195M3102EG
• 507-195M3102FE
• 507-195M3102FEE
• 507-195M3102FEG
• 507-195M3102FFE
• 507-195M3102FFG
• 507-195M3102FG