इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 74650-1003

निर्माता : Molex

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : 2.00 2.25mm (.079 .089") Pitch 5-Row, 6-Row 8-Row VHDM-HSD Module-to-Backplane Connector System

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 74650-1003 PDF

• 74650-1001
• 74650-1002
• 74650-1003
• 74650-1004
• 74650-1011
• 74650-1012
• 74650-1013
• 74650-1014