इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 86105-0000

निर्माता : Molex

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : HBMTTM High Density Backplane Interconnect System

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : 86105-0000 PDF

• 86105-0000
• 86105-0100