इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : 86105-2100

निर्माता : Molex Electronics Ltd.

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• 86105-2000
• 86105-2100
• 86105-2200
• 86105-2300