इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : CY7C1318V18-167BZC

निर्माता : Cypress

पैकिंग : FBGA

पिन : 165

वर्णन : 18-Mb DDR-II SRAM two-word burst architecture, 167MHz

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : CY7C1318V18-167BZC PDF

• CY7C1318V18-167BZC
• CY7C1318V18-200BZC
• CY7C1318V18-250BZC
• CY7C1318V18-300BZC