इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : GL-266B-70-2.9

निर्माता : National-Semiconductor

पैकिंग : EBGA

पिन : 352

वर्णन : Geode Processor Integrated x86 Solution with MMX Support

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : GL-266B-70-2.9 PDF

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