इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : GS8170DW18C-300

निर्माता : GSI

पैकिंग : BGA

पिन : 209

वर्णन : 300MHz 1M x 18 18MB double late write sigmaRAM SRAM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : GS8170DW18C-300 PDF

• GS8170DW18C-250
• GS8170DW18C-250I
• GS8170DW18C-300
• GS8170DW18C-300I
• GS8170DW18C-333I