इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : GS832218C-166I

निर्माता : GSI

पैकिंग : BGA

पिन : 209

वर्णन : 166MHz 8.5ns 2M x 18 36Mb DCD pipelined/flow through SRAM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : GS832218C-166I PDF

• GS832218C-133I
• GS832218C-150
• GS832218C-150I
• GS832218C-166
• GS832218C-166I
• GS832218C-200
• GS832218C-225I
• GS832218C-250
• GS832218C-250I