इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : GS88219AB-200I

निर्माता : GSI

पैकिंग : BGA

पिन : 119

वर्णन : 200MHz 512K x 18 9Mb SCD/DCD sync burst SRAM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : GS88219AB-200I PDF

• GS88219AB-133
• GS88219AB-133I
• GS88219AB-150
• GS88219AB-150I
• GS88219AB-166
• GS88219AB-166I
• GS88219AB-200
• GS88219AB-200I
• GS88219AB-225
• GS88219AB-225I
• GS88219AB-250I