इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : HB56G25632B-8C

निर्माता :

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : x32 Fast Page Mode DRAM Module

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• HB56G25632B-7C
• HB56G25632B-7CL
• HB56G25632B-8C
• HB56G25632B-8CL
• HB56G25632SB-7C
• HB56G25632SB-7CL
• HB56G25632SB-8C
• HB56G25632SB-8CL