इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : HFS33/3-200D10M-L555

निर्माता : Hongfa Technology

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : SOLID STATE RELAY

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• HFS33/3-200D10M-L555