इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : HYB18L256160B

निर्माता : Qimonda AG

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : DRAMs for Mobile Applications 256-Mbit Mobile-RAM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• HYB18L2561
• HYB18L256160B
• HYB18L256160BC-7.5
• HYB18L256160BC-75
• HYB18L256160BCL-7.5
• HYB18L256160BCX-7.5
• HYB18L256160BF
• HYB18L256160BF-7.5
• HYB18L256160BF-75
• HYB18L256160BFL-7.5
• HYB18L256160BFX-7.5
• HYB18L256169BF
• HYB18L256169BF-7.5
• HYB18L256169BFX
• HYB18L256169BFX-7.5