इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : IBM14N32722FPA-11

निर्माता :

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : x72 Interleaved Burst Mode SRAM Module

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• IBM14N32722FPA-11
• IBM14N32722FPA-9