इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : IBMB3N16734HCB-360

निर्माता :

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : x72 SDRAM Module

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• IBMB3N16734HCB-260
• IBMB3N16734HCB-360
• IBMB3N16734HCB-75AT