इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : IRFK3DC50

निर्माता :

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Isolated Base Power HEX-pak Assembly Half Bridge Configuration

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : IRFK3DC50 PDF

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