इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : K4R881869M-NBCCG6

निर्माता : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : 288Mbit RDRAM 512K Dependent Banks Direct RDRAMTM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : K4R881869M-NBCCG6 PDF

• K4R881869M-NBCCG6
• K4R881869M-NCG6
• K4R881869M-NCK7
• K4R881869M-NCK8