इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : K6T0808C1D-GP70

निर्माता : Samsung semiconductor

पैकिंग :

पिन :

वर्णन :

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : K6T0808C1D-GP70 PDF

• K6T0808C1D
• K6T0808C1D-B
• K6T0808C1D-DB55
• K6T0808C1D-DB70
• K6T0808C1D-DL55
• K6T0808C1D-DL70
• K6T0808C1D-F
• K6T0808C1D-GB55
• K6T0808C1D-GB70
• K6T0808C1D-GF70
• K6T0808C1D-GL55
• K6T0808C1D-GL70
• K6T0808C1D-GP70
• K6T0808C1D-L
• K6T0808C1D-P