इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : K7D803671B-HC30

निर्माता : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : 256Kx36 512Kx18 SRAM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : K7D803671B-HC30 PDF

• K7D803671B
• K7D803671B-HC25
• K7D803671B-HC30
• K7D803671B-HC33
• K7D803671B-HC35
• K7D803671B-HC37