इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : KAB03D100M-TLGP

निर्माता : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Multi-Chip Package MEMORY

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : KAB03D100M-TLGP PDF

• KAB03D100M-TLGP
• KAB03D100M-TNGP