इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : M368L3324DUS-CB3

निर्माता : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based 512Mb D-die with 64/72-bit ECC/ECC TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : M368L3324DUS-CB3 PDF

• M368L3324DUS
• M368L3324DUS-CB3
• M368L3324DUS-CCC
• M368L3324DUS-LB3
• M368L3324DUS-LCC