इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : M470L3324DU0-LB3

निर्माता : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : SDRAM Unbuffered Module Unbuffered Module based 512Mb D-die TSOP-II sTSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : M470L3324DU0-LB3 PDF

• M470L3324DU0
• M470L3324DU0-CA2
• M470L3324DU0-CB0
• M470L3324DU0-CB3
• M470L3324DU0-CCC
• M470L3324DU0-LA2
• M470L3324DU0-LB0
• M470L3324DU0-LB3
• M470L3324DU0-LCC