इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : MR18R162GAF0-CM8

निर्माता : Samsung semiconductor

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : MR18R162GAF0-CM8 PDF

• MR18R162GAF0
• MR18R162GAF0-CK8
• MR18R162GAF0-CM8
• MR18R162GAF0-CN9
• MR18R162GAF0-CT9