इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : S71GL032N40BFW0Z3

निर्माता : SPANSION

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• S71GL032N40
• S71GL032N40-0K
• S71GL032N40-0P
• S71GL032N40BFW0Z0
• S71GL032N40BFW0Z2
• S71GL032N40BFW0Z3