इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : TSB21LV03MHV

निर्माता :

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Telecommunication IC

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet :

• TSB21LV03
• TSB21LV03BI
• TSB21LV03C
• TSB21LV03CHV
• TSB21LV03CIPM
• TSB21LV03CMHV
• TSB21LV03CMHVB
• TSB21LV03CPM
• TSB21LV03MHV