इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : TSC303

निर्माता : MICROSEMI[Microsemi

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Power NAND Gates

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : TSC303 PDF

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