इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : W6NXD0KLSR-0000

निर्माता : Cree

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : Diameter 50.8mm; lsemi-insulating (prototype); 6H-silicon carbide. For high frequency power devices, high power devices, high temperature devices, optoelectronic devices, III-V nitride deposition

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : W6NXD0KLSR-0000 PDF

• W6NXD0KLSR-0000