इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : XQ4013E-3PG223M

निर्माता : Xilinx

पैकिंग : Ceramic PGA

पिन : 223

वर्णन : QPRO QML high-reliability FPGA.

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : XQ4013E-3PG223M PDF

• XQ4013E-3PG191M
• XQ4013E-3PG191N
• XQ4013E-3PG196M
• XQ4013E-3PG196N
• XQ4013E-3PG223M