इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : XQ4025E-3CB228M

निर्माता : Xilinx

पैकिंग : Top brazed ceramic Q

पिन : 228

वर्णन : QPRO QML high-reliability FPGA.

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : XQ4025E-3CB228M PDF

• XQ4025E-3CB191M
• XQ4025E-3CB191N
• XQ4025E-3CB196M
• XQ4025E-3CB196N
• XQ4025E-3CB228M