इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : MLB-201209-0031PW

निर्माता : MULTILAYER

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : MULTILAYER TYPE HIGH CURRENT FERRITE CHIP BEAD

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : MLB-201209-0031PW PDF

• MLB-201209-0011PW
• MLB-201209-0031PW
• MLB-201209-0040PR
• MLB-201209-0060PQ
• MLB-201209-0080PU
• MLB-201209-0090PU
• MLB-201209-0120PU
• MLB-201209-0220PQ
• MLB-201209-0250PQ
• MLB-201209-0300PN
• MLB-201209-0330PN
• MLB-201209-0600PN
• MLB-201209-XXA-NX