इलेक्ट्रॉनिक पुर्ज़े : MLB-201209-0330PN

निर्माता : MULTILAYER

पैकिंग :

पिन :

वर्णन : MULTILAYER TYPE HIGH CURRENT FERRITE CHIP BEAD

तापमान : न्यूनतम °C | मैक्स °C

Datasheet : MLB-201209-0330PN PDF

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